제22회 대한민국반도체설계대전 공고문

한국반도체산업협회에서는 반도체 설계분야 대학(원)생들의 설계능력을 배양하고, 창의적인 아이디어를 발굴하기 위하여 아래와 같이 ‘제22회 대한민국반도체설계대전’을 개최합니다. 관심있는 대학(원)생들의 많은 참여바랍니다.

2021. 3. 8

한국반도체산업협회장

□ 목적

o 반도체 설계분야 전공 대학(원)생들의 설계능력 배양

o 대학(원)생들의 창의적인 아이디어와 반도체 설계기술의 발굴

o 대학의 연구성과 상용화 및 기술이전 등 산업계와의 협력 유도

□ 공모 주제

o 반도체 설계분야 자유 주제

- 실리콘 검증 또는 FPGA 검증된 설계 작품

- 반도체용 알고리즘을 구현한 작품(프로그램 언어: C, C++, JAVA, HDL 등)

* 대학생 부문에 한하여 Capstone Design 작품 제출 가능

* 참가작품에 MATLAB을 사용하실경우, 매스웍스 코리아에서 후원하는 SerDes, Mixed-Signal, FPGA/SoC, AI 설계관련 기술지원 및 교육을 제공합니다.

관련문의 : 매스웍스 코리아(marketing_korea@mathworks.com)

□ 참가 자격

o 국내 대학의 반도체설계 분야 대학생 또는 대학원생(팀 또는 개인)

- 대학생 부문, 대학원생 부문 중 한 부문을 선택하여 신청

□ 포상 및 특전

o 포상 규모                                * 시상 규모는 운영사정에 따라 변경될 수 있음

구 분		규모	상금 및 부상
대상	대통령상	1점	상금 500만원 및 부상
금상	국무총리상	1점	상금 300만원
은상	산업통상자원부장관상	4점	상금 200만원
동상	특허청장상	2점	상금 150만원
-	반도체협회장상	2점	상금 100만원
-	기업특별상	9점	상금 200만원 또는 상당하는 부상

□ 일정 및 절차

절 차	일 정
◦참가 접수(참가신청서 제출)	2021년 3월 8일 ~ 8월 6일
◦예선 평가(서류심사)	2021년 8월 11일
◦본선 평가(발표 및 시연) * 예선 평가 통과자에 한하여 진행(개별 연락) * 실물 또는 동영상 시연 모두 가능	2021년 8월 26일
◦최종 결과 발표	2021년 9월 1일
◦시상식	2021년 10월 12일

* 각 일정은 주최 측의 사정에 따라 변경될 수 있음(홈페이지 공지 및 개별 안내)

o 참가 방법

- 제출방법 : 공고문에 첨부되어 있는 참가신청서를 작성하여 이메일 제출

- 제출기한 : 2021년 8월 6일(금) 오후 5시

- 제 출 처 : honggi.kim@ksia.or.kr

□ 평가 기준

평가 기준	대학생 부문	대학원생 부문
(창의성) 작품 주제 및 설계 방법의 창의성	30%	25%
(기술성) 기술적 난이도, 성능 및 설계 기법의 우수성	30%	25%
(사업성) 상용화의 가능성, 시장 수요의 정도	10%	25%
(완성도) 설계 작업의 완성도, 적합한 검증 수준	30%	25%

□ 기타 유의 사항

o 참가작품에 MATLAB을 사용하실경우, 매스웍스코리아에서 SerDes, Mixed-Signal, FPGA/SoC, AI 설계관련 기술지원 및 교육을 제공합니다.

관련문의: 매스웍스코리아(marketing_korea@mathworks.com)

o 제출일 이전의 정부포상 또는 설계대전 수상 사실이 없는 작품에 한하여 참가 가능

o 타인의 지적재산권 및 아이디어 도용사실이 확인된 경우 참가자격 박탈 및 입상 무효

o 자세한 사항은 한국반도체산업협회 대한민국반도체설계대전 담당자에게 문의

- 담당자 : 김홍기 PM Tel(02-570-5208), email(honggi.kim@ksia.or.kr)