[첨부 1] 참가신청서 (양식)

접수번호		기입하지 마세요
대한민국반도체설계대전 참가신청서									부 문
									□ 대학생 □ 대학원생
소 속			대학교명 학과명				팀장/Lab실		자유롭게 기술 가능
주 소			(우편번호)				지도교수
참가자 (대표)	성명			생년월일			연락처		휴대폰
									이메일
참가자	성명			생년월일			연락처		휴대폰
									이메일
참가자	성명			생년월일			연락처		휴대폰
									이메일
참가자	성명			생년월일			연락처		휴대폰
									이메일
작품명			자유롭게 기술
공고일 이전에 제출 작품 관련 정부표창 및 설계대전 수상 여부								□ 있음 □ 없음
상기와 같이 제 22회 대한민국 반도체설계대전 참가 신청서를 제출합니다. 붙임 1. 설계결과물 설명서 1부. 붙임 2. 권리보호 요강 1부. 2020. . . 신청인(대표) (인) 지도교수 (인) 한 국 반 도 체 산 업 협 회 장 귀하 [작성 방법] - 1페이지 내로 작성 - 신청인이 다수일 경우, 행을 추가하여 작성 - 서류 제출시, 모든 작성 지침은 삭제한 후 제출

(붙임 1) 설계결과물 설명서

대한민국반도체설계대전 설계결과물 설명서
작품명
Ⅰ. 설계 개요
(1) 설계 요지 (2) 창작 과정 (예) [작성 방법] 2페이지 내로 작성하고, 서류 제출시, 모든 작성 지침은 삭제한 후 제출 (1) 설계 요지 : 개발 배경(취지와 필요성), 작품 특징, 포함하여 작품 설명 (2) 창작 과정 : 개발 일정 및 단계 현황(알고리즘 개발, Coding, Chip/FPGA 검증 등)을 포함하여 작성

Ⅱ. 설계기술 설명서

[작성 방법] : 10페이지 내로 작성하고, 서류 제출시, 모든 작성 지침은 삭제한 후 제출

※ 양식 중 해당되지 않는 부분은 삭제하지 말고 ‘해당 사항 없음’으로 표시

(1) 설계목표

- 개발대상, 개발결과물의 성능목표, 구체적인 개발결과물의 적용제품 대상(시스템, 디바이스 이름 등), 적용 응용시장(서비스 시장 등)등을 포함

(2) 알고리즘 구성 및 결과(예상)

- 구조설계목표를 달성하기 위한 알고리즘의 구조를 블록도를 이용하여 제시

- 도표 등을 활용하여 기존 제품(또는 기술) 대비 제안 알고리즘의 차별성/창의성을 제시

(3) 설계회로 구성

- 블록도를 활용하여 전체 회로구성 제시, 각 구성 블록별 기능 설명

- 도표 등을 활용하여 기존 제품(또는 기술) 대비 제안 회로구성의 차별성/창의성을 제시

(4) 설계회로 검증

- 설계결과에 대한 모의실험 중심으로 작성

- 검증 범위/방법 및 검증순서를 블록도로 제시

- 아날로그 및 디지털로 구분하고 통합 검증을 포함하여 작성

- 모의실험에 대한 결과를 개발목표와 동일하게 제시

(5) 설계회로 구현결과

- 하드웨어 구현결과를 중심으로 작성

- 구현된 설계회로의 각 부분별 성능 및 전체 성능을 도표로 제시

- 아날로그, 디지털 및 통합된 결과를 각각 구분하여 제시

- FPGA 구현/검증, 레이아웃 및 칩 제작/검증 등으로 구체화하고, 구현결과 성능을 제시

- 결과를 검증하기 위한 검증환경 및 방법 등을 제시

(6) 목표 대비 결과 비교

- 설계목표 대비 최종 결과성능을 도표로 제시

- 설계 표와 개발 결과에 대한 차이점을 설명하고 차이점 발생원인 및 해결방안 제시

(7) 국내외 수상실적

- 제안 기술에 대한 국내외 수상실적이 있는 경우 작성

Ⅲ. 제품 및 기술요약
[작성 방법] : 최대 1페이지로 작성하고, 서류 제출시, 모든 『작성 방법』은 삭제한 후 제출
창의성	[작성 방법] 알고리즘 및 설계회로 구성의 창의성을 표현
기술성	[작성 방법] 결과물의 구현기술 및 결과성능을 중심으로 작성
사업성	[작성 방법] 결과물의 적용 제품 및 응용시장을 중심으로 제시
완성도	[작성 방법] 결과물에 대한 설계/검증 및 성능의 완성도를 중심으로 작성

(붙임 2) 반도체 설계대전 권리보호 요강(양식)

반도체 설계대전 권리보호 요강

◦ (권리귀속) 공모전에 제출된 설계결과물 및 반도체 IP에 대한 권리는 참가신청자에게 있다.

◦ (비밀유지) 주최 측은 공모전에 제출된 설계결과물 및 반도체 IP에 관한 내용을 참가신청자의 동의 없이 타인에게 누설하지 아니하며, 보안장치‧보안규정‧비밀유지약정 등 제출된 설계결과물 및 반도체 IP 관련 내용에 대한 비밀유지를 위한 적절한 조치를 한다. 다만, 주최측은 다음 각 호에 해당하는 목적을 위해서는 제출된 설계결과물 및 반도체 IP에 관한 내용을 제3자에게 공개할 수 있다. 이 경우, 주최 측은 그 제3자와 비밀유지약정을 체결한다.

① 제출된 설계결과물 및 반도체 IP에 대한 평가 및 수상 설계결과물 및 반도체 IP 선정

② 기타 공모전의 관리 및 운영에 관련된 업무 수행

◦ (신청철회) 참가신청자는 공모전의 결과 발표일 이전에 공모전 참가신청 철회를 주최 측에 요청할 수 있으며, 주최 측은 철회 신청된 설계결과물 및 반도체 IP에 대하여는 신청된 적이 없는 것과 동일하게 취급한다. 이 경우 주최 측은 철회 신청된 설계결과물 및 반도체 IP와 관련된 자료 일체를 폐기한다.

◦ (자료폐기) 참가신청자는 공모전의 결과 발표일 이후 1년 이내에 제출된 자료의 폐기를 주최 측에 요청할 수 있으며, 이 경우 주최 측은 제출된 자료를 폐기하여야 한다. 또한, 주최 측은 제출된 자료를 공모전의 결과 발표일로부터 1년 이내에 폐기한다. 다, 본 공모전에서 수상한 설계결과물 및 반도체 IP에 대해서는 참가신청자의 동의를 얻어 보관할 수 있다.

◦ (분쟁해결) 공모전에 제출된 설계결과물 및 반도체 IP와 관련하여 주최 측과 참가신청자 사이에 분쟁이 발생할 경우, 주최 측과 참가신청자는 우선적으로 대화와 협상을 통하여 분쟁을 해결하도록 최선을 다한다. 주최 측과 참가신청자 사이의 대화와 협상을 통하여도 분쟁이 해결되지 아니한 경우, 주최 측은 참가신청자에게 조정기관, 중재기관, 법원 등의 기관 중 어느 하나를 선택하여 분쟁을 해결할 수 있는 기회를 준다.

◦ (손해배상) 주최 측은 본 공모전 요강에서 정한 사항을 위반하여 참가신청자에게 손해를 입힌 경우, 그 손해를 배상한다.

※ (유의사항) 공모전에 제출된 설계결과물 및 반도체 IP가 신청자의 요구에 의하여 안내책자‧리플렛‧작품집 배포 등을 통해 공중에 알려지거나 알려질 수 있는 상태에 놓이게 되면, 해당 설계결과물 및 반도체 IP는 특허법상 ‘공지된 발명’이 될 수 있습니다. ‘공지된 발명’에 해당하게 되면, 그 날로부터 12개월 이내에 특허출원을 하지 않을 경우, 발명자라 할지라도 특허를 받을 수 없으므로, 이점을 유념하여 특허를 받고자 한다면 가급적 빠른 시일 내에 특허출원을 하시기 바랍니다.

※ 상기 내용에 동의하므로, 아래와 같이 서명합니다.

신청인(대표)                  (인)

신청인                  (인)

신청인                  (인)