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제23회 대한민국 반도체설계대전

20,025
주최 . 주관 한국반도체산업협회
대표분야 과학•공학•기술
참가대상 대학생 , 대학원생
접수기간 2022.03.08 ~ 2022.08.06
심사기간 2022.08.08 ~ 2022.09.01
대회지역 온라인
시상내역 상금+상품(총상금 : 4,100만원 / 1위 : 500만원 / 상품 : 대통령상)
홈페이지 주최사 공고 바로가기
접수방법 이메일접수
참가비용 무료 접수
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※ 대회·공모전의 세부요강은 주최사의 기획에 의해 내용이 변경 될 수 있으니, 주최사의 공고를 반드시 확인해 보시기 바랍니다.

대회명

제23회 대한민국 반도체설계대전

목적

◦ 반도체 설계분야 전공 대학(원)생들의 설계능력 배양
◦ 대학(원)생들의 창의적인 아이디어와 반도체 설계기술의 발굴
◦ 대학의 연구 성과 상용화 및 기술이전 등 산업계와의 협력 유도

공모 주제

반도체 설계분야 자유 주제
- 실리콘 검증 또는 FPGA 검증된 설계 작품
- 반도체용 알고리즘을 구현한 작품(프로그램 언어: C, C++, JAVA, HDL 등)
* 대학생 부문에 한하여 Capstone Design 작품 제출 가능
* 참가작품에 MATLAB을 사용하실 경우, 매스웍스 코리아에서 후원하는 SerDes, Mixed-Signal, FPGA/SoC, AI 설계관련 기술지원 및 교육을 제공관련문의 : 매스웍스 코리아(marketing_korea@mathworks.com)

참가자격

국내 대학의 반도체설계 분야 대학생 또는 대학원생(팀 또는 개인)
- 대학생 부문, 대학원생 부문 중 한 부문을 선택하여 신청

참가 방법

- 제출방법 : 공고문에 첨부되어 있는 참가신청서를 작성하여 이메일 제출
- 제출기한 : 2022년 8월 5일(금) 오후 5시
- 제 출 처 : ics@ksia.or.kr

포상 및 특전

- 대상 : 대통령상 1점, 상금 500만원 및 부상
- 금상 : 국무총리상 1점, 상금 300만원
- 은상 : 산업통상자원부장관상 4점, 상금 200만원
- 동상 : 특허청장상 2점, 상금 150만원
- 반도체협회장상 : 2점, 상금 100만원
- 기업특별상 : 10점, 상금 200만원 또는 상당하는 부상

일정 및 절차

- 참가 접수(참가신청서 제출) : 2022년 3월 8일 ~ 8월 6일
- 예선 평가(서류심사) : 2022년 8월 11일
- 본선 평가(발표 및 시연) : 2022년 8월 23일
* 예선 평가 통과자에 한하여 진행(개별 연락)
* 실물 또는 동영상 시연 모두 가능
- 최종 결과 발표 : 2022년 9월 1일
- 시상식 : 2022년 10월 12일

주최

한국반도체산업협회

문의

담당자 : 한국반도체산업협회 허수빈 PM
- Call : 031-622-7743
- Mail : sbheo@ksia.or.kr

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